Harris Dynaflow ist ein selbstfliessendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Stay-Silv weiss oder schwarz. Dynaflow ist ein niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fliesseingenschaften, vergleichbar den Eigenschaften von HARRIS 15 (L-Ag15P).
- Arbeitstemperatur700 °C
- Schmelzbereich643 - 799 °C
- Zugfestigkeit200 N/mm2
- Dehnung10 %
- EigenschaftenWie Phosphor lote (L-Ag15)
| Produkt | Durchmesser | Länge | Gewicht | VE | Menge | Preis Pro Pack |
|---|---|---|---|---|---|---|
Harris DynaflowArtikel-Nr 5410201DF | 2 x 2 mm | 500 mm | 1.0 kg | Plastik Plastik | Pro Pack CHF 196.00 | |
Harris DynaflowArtikel-Nr 5410301DF | 3 x 3 mm | 500 mm | 1.0 kg | Plastik Plastik | Pro Pack CHF 193.00 |
Beschreibung
Harris Dynaflow - Kupfer-Phosphor-Hartlot -
Harris Dynaflow ist ein selbstfliessendes silberhaltiges Kupfer-Phosphor-Lot für Kupfer-Kupfer-Verbindungen ohne Flussmittel sowie für Messing und Kupferlegierungen in Verbindung mit dem Flussmittel Stay-Silv weiss oder schwarz. Dynaflow ist ein niedrigschmelzendes Hartlot mit sehr hohen Anforderungen an der Lötverbindung und mit guten Fliesseingenschaften, vergleichbar den Eigenschaften von HARRIS 15 (L-Ag15P).
Anwendung
Dynaflow wurde speziell für die Kälte- und Klimatechnik entwickelt und ist eine kostengünstige Alternative zu den hochsilberhaltigen Löten. Es kann bis Temperaturen von -70 °C eingesetzt werden; die maximale Betriebstemperatur an der Lötstelle liegt bei 150°C. Dynaflow wird zudem in der Installationstechnik und Elektroindustrie eingesetzt.
Nicht geeignet ist Dynaflow an Stahlverbindungen (Sprödphasenbilden) und beim Einsatz schwefelhaltiger Medien.